शेन्ज़ेन सीकेडी प्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड
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MYS10SD
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MYS10SD

MYS श्रृंखला - MYS10SD प्लाज्मा प्रणाली
एक उच्च दक्षता, अति-निम्न-तापमान और लागत प्रभावी प्लाज्मा प्लेटफ़ॉर्म
इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली और सेमीकंडक्टर बाजारों की तीव्र वृद्धि के साथ, उत्पादन दक्षता और विश्वसनीयता के लिए उद्योग की मांग बढ़ती जा रही है। पारंपरिक वैक्यूम प्लाज्मा प्रसंस्करण से जुड़े प्रतीक्षा समय को समाप्त करके, सभी संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक घटकों की सुरक्षित हैंडलिंग सुनिश्चित करते हुए, MYS श्रृंखला सफाई प्रणालियाँ काफी अधिक थ्रूपुट और बेहतर समग्र पैदावार प्रदान करती हैं।

सीकेडी टेक्नोलॉजी के पास न केवल स्टॉक में बिल्कुल नई मशीनें हैं, बल्कि तुरंत उपलब्ध भी हैं।

हमारे पास विस्तृत किराये का व्यवसाय भी है, जो आपके शुरुआती निवेश को काफी कम करते हुए आपकी विशिष्ट उत्पादन आवश्यकता को पूरा करने के लिए तैयार है। अधिक जानकारी के लिए हमसे संपर्क करें।

सीकेडी के पास पेशेवर इंजीनियरों की एक टीम है, जो टर्नकी सेवा देने के लिए तैयार है।

प्रयुक्त मशीनों के व्यापार के लिए कृपया हमसे व्हाट्सएप या ईमेल के माध्यम से संपर्क करें।

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उत्पाद की विशेषताएँ

MYS10SD एक पूरी तरह से स्वचालित, इन-लाइन प्लाज्मा प्रसंस्करण प्रणाली है जिसे मिनी एलईडी, इलेक्ट्रॉनिक्स, एसएमटी, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स और चिकित्सा प्रौद्योगिकी जैसे क्षेत्रों में अनुप्रयोगों के लिए विकसित किया गया है।

• वायुमंडलीय-दबाव आर्गन वाइड-एरिया प्लाज्मा प्रणाली

• 100 मिमी-चौड़ा इन-लाइन बैच प्लाज्मा प्रसंस्करण; पारंपरिक तरीकों की तुलना में 2-5 गुना अधिक दक्षता और 30% से अधिक कम परिचालन लागत प्रदान करता है

• प्रसंस्करण के दौरान उत्पाद की सतह का तापमान 45°C से नीचे रहता है

• वार्म-अप समय की आवश्यकता के बिना त्वरित स्टार्टअप, उत्पादन समय की बचत

• उत्पादों की एक विस्तृत श्रृंखला को संसाधित करने में सक्षम; विभिन्न आकारों के प्लाज्मा हेड्स के बीच लचीले स्विचिंग का समर्थन करता है

• अत्यधिक लचीला, संगत और लागत प्रभावी प्लाज्मा प्लेटफ़ॉर्म

• विशिष्ट उत्पाद क्षेत्रों पर लक्षित सफाई करने में सक्षम

MYS10SD

विशेष विवरण

बुनियादी विशिष्टताएँ MYS10SD
बिजली की आवश्यकताएं एसी 200~240V, 3.2kW, 15A, 50Hz
वायुदाब आवश्यकताएँ 90psi (6बार)
DIMENSIONS 990*1300*1800मिमी
वज़न 680 किग्रा
प्रमाणन मानक सीई
स्थिति निर्धारण सटीकता XYZ: ±50μm @ 3σ
XYZ-अक्ष पुनरावृत्ति XYZ: ±25μm @ 3σ
अधिकतम गति 600मिमी/सेकेंड (XY)
त्वरण 0.6 ग्राम
ड्राइव सिस्टम एसी सर्वो
कार्य मंच विशिष्टताएँ
कन्वेयर प्रकार बेल्ट
कन्वेयर भार क्षमता 3 किलो
सब्सट्रेट मोटाई रेंज (वाहक के बिना)
0.5-10 मिमी
Z-अक्ष यात्रा 60 मिमी
अधिकतम. घटक ऊंचाई (ऊपर की ओर) 100 मिमी
अधिकतम. घटक ऊंचाई (नीचे की ओर) 100 मिमी
संचार प्रोटोकॉल स्मेमा
कार्य सीमा
प्लाज्मा उपचार क्षेत्र (डब्ल्यू × डी) 475-480 मिमी
उपचार के बाद संपर्क कोण (डब्ल्यूसीए) डब्ल्यूसीए <10° (सिलिकॉन वेफर)
डब्ल्यूसीए <20° (गैर-धात्विक)
प्लाज्मा उपचार विधि कार्बनिक संदूषक हटाने के लिए Ar+O2 प्रक्रिया
प्लाज्मा प्रणाली आवश्यकताएँ
आरएफ़ पावर 13.56 मेगाहर्ट्ज पर 250 डब्ल्यू
मुख्य प्लाज्मा गैस आर्गन
गैस प्रक्रिया करें O2
गैस आपूर्ति दबाव सीमा 40-120 पीएसआई (0.3-0.8 एमपीए)







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  • टेलीफोन

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