शेन्ज़ेन सीकेडी प्रौद्योगिकी कं, लिमिटेड
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के-सीरीज़ लीड-फ्री हॉट एयर रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण
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के-सीरीज़ लीड-फ्री हॉट एयर रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण

बेहतर हीटिंग दक्षता और परिशुद्धता सुनिश्चित करने के लिए मालिकाना उच्च-स्थैतिक-दबाव गर्म हवा परिसंचरण और उच्च दक्षता हीटिंग तकनीक का उपयोग करता है; उच्च-घनत्व, लघु और एकीकृत एसएमटी घटकों की सोल्डरिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया, यह कम-कार्बन, कम-परिचालन-लागत वाले विनिर्माण को प्राप्त करने के लिए एक शक्तिशाली उपकरण है।
प्रमुख विशेषताऐं
84% प्रभावी ताप क्षेत्र | ±1°C के भीतर तापमान नियंत्रण


सीकेडी टेक्नोलॉजी के पास न केवल स्टॉक में बिल्कुल नई मशीनें हैं, बल्कि तुरंत उपलब्ध भी हैं।

हमारे पास विस्तृत किराये का व्यवसाय भी है, जो आपके शुरुआती निवेश को काफी कम करते हुए आपकी विशिष्ट उत्पादन आवश्यकता को पूरा करने के लिए तैयार है। अधिक जानकारी के लिए हमसे संपर्क करें।

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मालिकाना उच्च-स्थैतिक-दबाव गर्म-वायु परिसंचरण हीटिंग तकनीक का उपयोग करते हुए, यह प्रणाली बेहतर हीटिंग दक्षता और सटीकता प्रदान करती है। यह उच्च-घनत्व, लघु और एकीकृत एसएमटी घटकों के लिए सोल्डरिंग आवश्यकताओं को पूरा करता है, जो कम-कार्बन, कम-परिचालन-लागत विनिर्माण को प्राप्त करने के लिए एक शक्तिशाली उपकरण के रूप में कार्य करता है।

● ताप प्रौद्योगिकी

मालिकाना उच्च-स्थैतिक-दबाव वाली गर्म-वायु परिसंचरण हीटिंग तकनीक की विशेषता है, जो पीसीबीए घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए सोल्डरिंग आवश्यकताओं को पूरा करती है - सिरेमिक बीजीए जैसे बड़े हिस्सों से लेकर उच्च-घनत्व, लघु घटकों तक। प्रति ज़ोन प्रभावी ताप लंबाई अनुपात 84% से अधिक है।

● तापमान नियंत्रण परिशुद्धता

±1°C के भीतर तापमान नियंत्रण परिशुद्धता।

● वैश्विक और घरेलू ग्राहकों द्वारा मान्यता प्राप्त

दुनिया भर की शीर्ष 500 कंपनियों द्वारा विश्वसनीय रिफ़्लो सोल्डरिंग सिस्टम।

● सरल, उपयोगकर्ता के अनुकूल नियंत्रण इंटरफ़ेस

एक अंतर्राष्ट्रीय-ब्रांड पीसी और विंडोज़ इंटरफ़ेस पर चलने वाले समर्पित सॉफ़्टवेयर से सुसज्जित; सिस्टम को संचालित करना आसान है, जो उत्पादन प्रक्रिया मापदंडों का स्पष्ट दृश्य पेश करता है।

● कम रखरखाव लागत

मॉड्यूलर डिज़ाइन आसान असेंबली/डिससेम्बली और सुविधाजनक निरीक्षण की अनुमति देता है; न्यूनतम रखरखाव की आवश्यकता है.

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment


उत्कृष्ट तापमान एकरूपता; विभिन्न तापीय क्षमता वाले घटकों के लिए सीसा रहित प्रक्रिया आवश्यकताओं को पूरा करता है।

तापमान एकरूपता बढ़ाने, तापमान वितरण भिन्नता को कम करने और थर्मल और विद्युत ऊर्जा खपत दोनों को कम करने के लिए एक अभिनव वायु प्रवाह सुधार प्लेट का उपयोग करता है।


K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

±1°C के भीतर उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण

सभी ताप क्षेत्रों के भीतर पीसीबी सतह पर वायु प्रवाह तापमान ±1°C के भीतर नियंत्रित किया जाता है।

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

स्वतंत्र नियंत्रण और अंतर गति क्षमता के साथ दोहरी रेल प्रणाली

विभिन्न आयामों और ताप अवशोषण दर वाले उत्पादों को संसाधित करने में सक्षम।

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

कन्वेयर प्रणाली

एक सक्रिय सूक्ष्म-स्नेहन प्रणाली के साथ संयुक्त एक अभिनव रोलिंग श्रृंखला डिजाइन का उपयोग करता है। यह चेन और रेल के बीच फिसलने वाले घर्षण को समाप्त करता है, तन्य तनाव को कम करता है और रेल विरूपण को रोकता है। चेन और रेल का सक्रिय स्नेहन तत्काल स्नेहन सुनिश्चित करता है, जिससे कन्वेयर सिस्टम की स्थिरता और दीर्घायु की गारंटी होती है।

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

शीतलन प्रणाली उत्पादन को रोके बिना रखरखाव की अनुमति देती है

मॉड्यूलर डिज़ाइन त्वरित डिस्सेप्लर और आसान रखरखाव की अनुमति देता है, जिससे उत्पादन को रोके बिना सर्विसिंग सक्षम हो जाती है।

● नई बाष्पीकरणकर्ता फ़िल्टर स्क्रीन के लिए अलग करने योग्य डिज़ाइन; विस्तारित रखरखाव अंतराल।

● इवेपोरेटर की नई फ़िल्टर स्क्रीन जल्दी से अलग की जा सकती है, जिससे उत्पादन को रोके बिना रखरखाव संभव हो जाता है।

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

नाइट्रोजन प्रणाली

पूरे क्षेत्र (मानक) में 500 पीपीएम हासिल करता है; 100 पीपीएम क्षमता उपलब्ध (वैकल्पिक)।

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment




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